Ada berbagai jenis pengujian papan sirkuit yang tersedia dalam manufaktur elektronik saat ini, masing-masing memiliki tujuan dan karakteristik unik. Artikel ini menyajikan panduan pada tingkat desain (skema dan tata letak) untuk memungkinkan penggunaan perangkat uji in-circuit testing (ICT) guna memverifikasi perakitan komponen yang benar. Perangkat uji sederhana ini memungkinkan papan Anda diuji selama perakitan, membantu mengidentifikasi dan menghapus papan yang gagal dari jalur produksi Anda.
Prinsip Design for Testability (DFT) saat mendesain Printed Circuit Board (PCB) untuk memastikan produk berkualitas tinggi dan meningkatkan efisiensi pengujian. Berikut poin-poin utama:
-
Perencanaan Awal yang Matang
- Identifikasi pihak yang akan melakukan pengujian PCB, termasuk kemampuan dan metodologi pengujian yang mereka miliki.
- Diskusi dengan produsen (CM) untuk memahami standar dan persyaratan pengujian. Pendekatan ini membantu menghindari masalah produksi.
-
Metode Pengujian PCB
- Boundary Scan Testing (JTAG): Berguna untuk menguji interkoneksi tanpa memerlukan kode uji fungsional, terutama pada sistem terintegrasi.
- In-Circuit Testing (ICT): Menggunakan fixture untuk mendeteksi masalah seperti komponen yang hilang, polaritas salah, atau nilai komponen yang tidak sesuai.
- Flying Probe Test: Pilihan ekonomis untuk produksi rendah hingga menengah karena tidak memerlukan alat bantu seperti fixture.
- X-Ray Laminography (AXI): Mengidentifikasi cacat tersembunyi, seperti solder yang buruk, terutama pada komponen dengan densitas tinggi.
-
Pentingnya Test Point dan Struktur Uji
- Test point dirancang untuk memudahkan kontak elektrik selama pengujian.
- Struktur uji khusus digunakan untuk pengukuran presisi, terutama pada sinyal berfrekuensi tinggi.
-
Manfaat DFT dalam Produksi
- DFT memungkinkan pengujian menyeluruh yang mengurangi biaya tambahan akibat modifikasi di kemudian hari. Misalnya, tes mendalam diperlukan untuk produk kritis seperti satelit, sedangkan produk sederhana seperti kartu ucapan elektronik hanya memerlukan uji fungsional dasar.
Perencanaan DFT memastikan pengujian PCB yang optimal, dengan metode seperti JTAG, ICT, dan AXI yang mendukung kualitas produk dan efisiensi biaya. Dengan alat yang tepat, DFT mengurangi risiko kegagalan produksi dan mempercepat waktu ke pasar.
