In-circuit testing (ICT) menguji pengerjaan perakitan PCB, yaitu pengujian white box. Di sini, kami menggunakan probe elektrik untuk memeriksa PCB yang terpasang komponen apakah ada hubungan pendek (short), terbuka (tidak tersambung), dan nilai resistansi, kapasitansi, dan kualitas dasar lainnya. Secara tradisional, ICT menggunakan metode pengujian berbasis “bed of nails” fixture. Ini semacam papan khusus yang berisi jarum pin yang mengetes setiap besaran listrik yang terjadi. Untuk setiap perakitan PCB, diperlukan perlengkapan ICT khusus yang terdiri dari satu set pin pogo pegas yang menghubungi PCBA (Printed Circuit Board Assembly) di lokasi titik uji yang dirancang. Setiap pin pogo terhubung dengan satu simpul/titik uji di PCBA (Printed Circuit Board Assembly) yang diuji.
Perlengkapan ICT khusus yang diperlukan untuk perakitan PCBA (Printed Circuit Board Assembly) baru bisa sangat mahal, terutama untuk PCBA yang kompleks. Dan mungkin diperlukan beberapa hari untuk membuat perlengkapan ICT khusus, metode pengujian ini hanya cocok untuk menguji volume produksi yang besar; itu tidak hemat biaya dan tidak hemat waktu untuk jumlah yang lebih kecil atau banyak prototipe produksi.
Pengujian flying probe, seperti namanya menggunakan probe uji yang "terbang" yaitu probe uji bergerak dari titik uji ke titik uji lainnya sesuai instruksi yang diberikan oleh program perangkat lunak khusus yang ditulis untuk papan yang diuji. Tidak ada perlengkapan khusus yang diperlukan, jadi ini juga bisa disebut uji sirkuit tanpa perlengkapan jika digunakan pada PCB rakitan. Oleh karena itu, sangat hemat biaya untuk prototipe dan produksi volume rendah hingga menengah.
Penguji flying probe awalnya berevolusi untuk digunakan hanya untuk pengujian papan PCB cetak, dan mereka telah menjadi standar de-facto untuk pengujian papan cetak (yang melibatkan pengujian untuk short, jalur terbuka, dll. antara konduktor tembaga pada PCB cetak) di mana parameter listrik utama yang diukur adalah resistansi antara dua titik atau node.
Namun, perlahan-lahan FPT (Flying Probe Testing) berkembang untuk mengukur bahkan selain resistansi juga digunakan untuk kapasitansi dan induktansi . Ini membuatnya bermanfaat untuk digunakan pada perakitan PCB juga. Tidak hanya itu, tetapi ada juga beberapa alasan mengapa mereka akhirnya diadopsi untuk pengujian papan yang terakit komponen.
- Pertama, seperti yang disebutkan sebelumnya, mereka lebih hemat biaya untuk jumlah produksi yang lebih kecil.
- Kedua, mereka tidak menimbulkan banyak masalah aksesibilitas seperti halnya penguji ICT yang menggunakan pin pogo; titik probe FPT lebih kecil dibandingkan dengan pin pogo, dan mereka dapat mengakses bantalan yang jauh lebih kecil daripada titik uji untuk pin pogo. Untuk pengujian ICT, titik uji telah dirancang secara khusus sementara ini jarang diperlukan untuk pengujian FPT.
- Ketiga, karena pergerakan probe dalam FPT dikendalikan oleh program perangkat lunak yang mudah diubah, strategi pengujian fleksibel mudah diterapkan. Selain itu, juga lebih mudah untuk menyesuaikan perubahan posisi pendaratan probe melalui perubahan perangkat lunak.
- Keempat, karena probe terbang dapat mengakses pin komponen secara langsung melalui pemeriksaan otomatis, yang tidak memerlukan titik uji yang dibuat secara khusus, alat ini menyediakan cakupan pengujian yang lebih baik dibandingkan pengujian ICT tradisional.
FPT dilengkapi dengan kamera untuk memeriksa polaritas komponen. Mereka sekarang telah menjadi metode pengujian yang lebih menarik, terutama dengan tren miniaturisasi yang sedang berlangsung dalam elektronik. Kenapa gitu? Untuk gadget elektronik kami yang berukuran lebih kecil, papan real estat bisa menjadi komoditas yang sangat berharga, dan dengan demikian menghilangkan beberapa, jika tidak semua, titik uji sangat membantu dalam desain PCB mereka.
Untuk alasan yang disebutkan sebelumnya, pengujian flying probe kini telah menjadi metode yang disukai dan hemat biaya untuk menguji papan sirkuit prototipe dan volume rendah. Sangat mudah untuk diprogram dan digunakan bahkan untuk papan yang sangat padat dan kompleks.
Selain itu, ada kemajuan besar yang terjadi di bidang teknologi FPT, terutama dalam upaya untuk meningkatkan persentase cakupan pengujian, dan dengan demikian meningkatkan kualitas dan mengurangi waktu pengujian. Dengan demikian, FPT memiliki potensi besar untuk mengurangi siklus desain produk dan mengurangi waktu ke pasar.
